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半导体受光模块及半导体受光模块的制造方法

摘要

本发明提供一种具备基板、及设置于基板上且包含受光部的半导体受光元件的半导体受光模块。半导体受光元件具有:半导体芯片,其包含设有受光部的第1面、与第1面相对的第2面、以及连接第1面与第2面且在垂直于第1面的方向上延伸的4个侧面;以及金属制的遮光膜,其连续包覆第2面及4个侧面。

著录项

  • 公开/公告号CN108886066B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浜松光子学株式会社;

    申请/专利号CN201780015060.2

  • 发明设计人 西尾文孝;久米真纪夫;

    申请日2017-01-31

  • 分类号H01L31/02(20060101);

  • 代理机构11322 北京尚诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨琦;陈明霞

  • 地址 日本静冈县

  • 入库时间 2022-08-23 13:09:32

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