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激光加工系统及氧化石墨烯微结构化及还原处理的方法

摘要

本发明公开了一种激光加工系统,包括:用于发射激光的激光光源单元和控制单元,以及沿激光的发射光路依次设置的激光能量和偏振调节单元、光束聚焦单元、三维移动平台;所述激光能量和偏振调节单元,用于调节激光能量及激光的偏振态;所述光束聚焦单元,用于将激光沿单方向聚焦以调整加工光斑;所述三维移动平台上固设有氧化石墨烯薄膜样品,激光垂直照射于所述氧化石墨烯薄膜样品的表面,以完成氧化石墨烯薄膜样品的微结构化和还原处理;所述控制单元和所述三维移动平台通信连接,用于控制三维移动平台上所述氧化石墨烯薄膜样品的移动;可以完成对氧化石墨烯薄膜的光还原和表面微结构制备的同步实现。

著录项

  • 公开/公告号CN111515524B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910864313.4

  • 申请日2019-09-12

  • 分类号B23K26/00(20140101);C01B32/184(20170101);B23K26/06(20140101);B23K26/04(20140101);B23K26/064(20140101);

  • 代理机构44316 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹卫良

  • 地址 130033 吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号

  • 入库时间 2022-08-23 13:08:58

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