公开/公告号CN109415613B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 东亚合成株式会社;
申请/专利号CN201780039681.4
申请日2017-07-03
分类号C09J177/00(20060101);B32B27/00(20060101);B32B27/20(20060101);B32B27/34(20060101);B32B27/38(20060101);C09J7/25(20180101);C09J11/04(20060101);C09J11/06(20060101);C09J163/00(20060101);H05K1/03(20060101);H05K3/28(20060101);
代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;
代理人吴宗颐
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 13:06:26
机译: 粘合剂组合物,粘合剂膜,粘合剂层,粘合剂片,树脂涂覆的铜箔,覆铜层压板,挠性覆铜层压板,印刷线路板,挠性印刷线路板,多层线路板,印刷电路板和挠性印刷电路板
机译: 粘合剂组合物膜上的粘合剂层上的粘合剂片材聚合物附着的铜箔覆铜层压板柔性覆铜层压板印刷线路板挠性印刷线路板多层布线板印刷电路板挠性印刷电路板
机译: 粘合剂组合物,使用该粘合剂组合物的覆盖膜,柔性覆铜层压板和粘合剂片