公开/公告号CN112700406B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市芯汇群微电子技术有限公司;
申请/专利号CN202011461544.X
申请日2020-12-09
分类号G06T7/00(20170101);G06N3/04(20060101);G06N3/08(20060101);
代理机构44651 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司;
代理人王敏生
地址 518000 广东省深圳市福田区滨河大道联合广场A座4003/4005室
入库时间 2022-08-23 13:05:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-02-11
授权
发明专利权授予
机译: 晶圆缺陷检测方法和使用该缺陷检测方法的晶圆缺陷检测系统
机译: 基于像素的图案化晶圆缺陷检测方法及装置
机译: 晶圆缺陷的高速线电光检测方法和系统