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数据处理及虚拟集成电路制造环境中传送数据的方法

摘要

本发明涉及一种数据处理及虚拟集成电路制造环境中传送数据的方法。所述数据处理方法,可用于集成电路制造环境中传送半导体产品制造数据。首先,处理数据集中的一或多字节,其中数据集包括亚洲语文字符。再将字节的第一字节与既定数值进行比较。当第一字节大于既定数值时,于每一字节之后加入一标记。本发明利用比较与标记的方式,使得通过转接系统在不同系统之间进行沟通发生的数据错误情形得以避免,具备同时处理英文与亚洲语文字符数据的能力。

著录项

  • 公开/公告号CN100483681C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200410102594.3

  • 发明设计人 陈锡贤;

    申请日2004-12-24

  • 分类号H01L21/82(20060101);G06F17/50(20060101);

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所;

  • 代理人刘新宇;傅尚新

  • 地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-04-29

    授权

    授权

  • 2005-12-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-10-19

    公开

    公开

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