一种印刷电路板表面贴装生产线的优化调度方法

摘要

本发明涉及一种印刷电路板表面贴装生产线的优化调度方法，属于生产车间智能优化调度领域。本发明通过印刷电路板表面贴装生产线的调度过程建立析取规划模型并确定优化目标，使用基于改进的正余弦算法的优化调度方法对目标进行优化；印刷电路板表面贴装生产线调度问题用析取图G＝(N,A,E,Re)表示，析取规划模型依据每种PCB在每台贴片机上的工序数、加工时间和各PCB在各贴片机上的加工次序约束在析取图中的描述来建立，优化目标为总加权延误时间。本发明能提高贴装效率12％～20％，可降低工厂的生产成本，能极大地满足客户的需求，提高工厂的经济效益和信誉的问题。