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A New Dynamic Point Specification Approach To Optimise Surface Mount Placement Machine in Printed Circuit Board Assembly

机译：优化印刷电路板组件中表面贴装机的新动态点规范方法

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Masri Ayob; Graham Kendall;
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年度 2002
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1. The optimisation of the single surface mount device placement machine in printed circuit board assembly: a survey [J] . Masri Ayob, Graham Kendall International journal of systems science . 2009,第6期

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2. A triple objective function with a Chebychev dynamic pick-and-place point specification approach to optimise the surface mount placement machine [J] . Ayob M, Kendall G European Journal of Operational Research . 2005,第3期

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3. Component allocation for printed circuit board assembly using modular placement machines [J] . M. GRUNOW, H. O. GUENTHER, M. SCHLEUSENER International Journal of Production Research . 2003,第6期

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4. A new dynamic point specification approach to optimise surface mount placement machine in printed circuit board assembly [C] . Ayob, M., Kendall, . 2002

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8. Cleaning of Printed Circuit Assemblies with Surface-Mounted Components. [R] . Arzigian, J. S. 1989

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