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罐体和封口端盖圆周大面积密封电阻焊接工艺

摘要

本发明的罐体和封口端盖圆周大面积密封电阻焊接工艺,其实现能在很短的时间内输出很大的电流,很短的时间是指在20‑30毫秒以内,很大的电流是指100万安培或以上的电流,且其需要的电网很少,采用其焊接出来的罐体和封口端盖的连接处具有焊缝致密、密封性好和耐压性好的优点,其在焊接的全程无需借助或使用焊接材料便可直接熔化母材,其不会产生对环境有污染的烟雾和产生刺激性气体,其相对于炉中钎焊而言能减小设备的占地面积和减少对焊材的需求,使用节能环保,良品率高。

著录项

  • 公开/公告号CN110153547B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州亨龙智能装备股份有限公司;

    申请/专利号CN201910007797.0

  • 发明设计人 邹春芽;

    申请日2019-01-04

  • 分类号B23K11/24(20060101);B23K11/36(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 510990 广东省广州市从化经济开发区丰盈路9号

  • 入库时间 2022-08-23 13:05:12

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