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一种WTi靶材和铜背板的焊接方法

摘要

本发明涉及一种WTi靶材和铜背板的焊接方法,所述焊接方法包括:将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装,之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接;其中,所述WTi靶材的焊接面设置有槽;所述铜背板的焊接面依次进行酸处理和碱处理;所述组装为铜背板和盖板以WTi靶材为中心对称组装。本发明提供的焊接方法,通过在靶材焊接面设置槽、背板焊接面进行酸及碱处理及特定的组装方式,实现了WTi靶材和铜背板的有效焊接,同时减少了内应力的产生且出炉后无裂纹出现,同时也有效的避免了使用过程中尖端放电及弧光放电等现象的产生。

著录项

  • 公开/公告号CN111843161B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-02-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宁波江丰电子材料股份有限公司;

    申请/专利号CN202010694658.2

  • 申请日2020-07-17

  • 分类号B23K20/00(20060101);B23K20/14(20060101);B23K20/24(20060101);C23G1/10(20060101);C23G1/20(20060101);B23K103/18(20060101);

  • 代理机构11659 北京远智汇知识产权代理有限公司;

  • 代理人王岩

  • 地址 315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路

  • 入库时间 2022-08-23 13:04:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-02-08

    授权

    发明专利权授予

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