公开/公告号CN111293045B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 日月光半导体制造股份有限公司;
申请/专利号CN201910445361.X
申请日2019-05-27
分类号H01L21/60(20060101);H01L21/677(20060101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人蕭輔寬
地址 中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
入库时间 2022-08-23 13:03:52
机译: 晶片偏心报警装置及使用该装置的半导体制造设备的操作方法
机译: 晶圆差速器中心报警装置及使用该装置的半导体制造设备的操作方法
机译: 机械臂及其操作方法,机械臂装置和显示面板的制造设备