公开/公告号CN111719041B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 杭州萧山中亚汽配有限公司;
申请/专利号CN202010578824.2
发明设计人 鲁立权;
申请日2020-06-23
分类号C21D9/28(20060101);C21D1/28(20060101);C21D1/18(20060101);C23C8/22(20060101);C21D1/62(20060101);
代理机构33266 杭州融方专利代理事务所(普通合伙);
代理人沈相权
地址 311201 浙江省杭州市萧山区宁围街道宁牧村
入库时间 2022-08-23 13:03:46
机译: 三脚架万向节球道热处理装置及热处理方法
机译: 用于支持由能防止热处理过程中凹陷的单晶硅构成的半导体晶片的支撑环,一种用于半导体晶片的热处理方法以及一种由硅组成的热处理半导体晶片的支撑环
机译: 热处理设备涂层和发展处理系统热处理方法涂层和发展处理方法和记录具有记录程序的介质,以执行热处理方法或涂层和发展处理方法