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电子装置、逻辑芯片与逻辑芯片的通讯方法

摘要

本发明提供一种电子装置、逻辑芯片与逻辑芯片的通讯方法。电子装置包括连接端口、处理器与逻辑芯片。连接端口耦接外围装置,处理器耦接连接端口。逻辑芯片具有多个接口模态,包括:第一通讯接口、第二通讯接口与逻辑控制电路。第一通讯接口耦接处理器。第二通讯接口耦接连接端口。逻辑控制电路耦接于第一通讯接口与第二通讯接口之间,根据预设模态信号以使逻辑芯片在对应于连接端口的接口模态下运作,其中,处理器通过运作在对应于连接端口的接口模态的逻辑芯片和连接端口与外围装置进行通讯。

著录项

  • 公开/公告号CN109388602B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 仁宝电脑工业股份有限公司;

    申请/专利号CN201810796624.7

  • 发明设计人 李俊宣;

    申请日2018-07-19

  • 分类号G06F13/40(20060101);G06F13/38(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人王宝筠

  • 地址 中国台湾台北市內湖区瑞光路581号及581之1号

  • 入库时间 2022-08-23 13:02:30

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