公开/公告号CN109388602B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 仁宝电脑工业股份有限公司;
申请/专利号CN201810796624.7
发明设计人 李俊宣;
申请日2018-07-19
分类号G06F13/40(20060101);G06F13/38(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人王宝筠
地址 中国台湾台北市內湖区瑞光路581号及581之1号
入库时间 2022-08-23 13:02:30
机译: 逻辑芯片的测试方法及适用于该逻辑芯片的逻辑芯片
机译: 芯片逻辑调试芯片,使用芯片逻辑调试芯片的调试系统以及外部芯片信号的数据化方法
机译: 封装电子模块的方法包括:在基板上施加功率半导体芯片;在基板上施加逻辑芯片;将逻辑芯片与半导体芯片连接;以及封装模块