公开/公告号CN100485941C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200610103929.2
申请日2006-07-28
分类号H01L27/115(20060101);H01L29/788(20060101);H01L21/8247(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;
代理人寿宁;张华辉
地址 台湾省新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
入库时间 2022-08-23 09:02:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-05-06
授权
授权
2007-05-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-03-21
公开
公开
机译: 一次性紫外线可程式化的非挥发性半导体记忆体及这类记忆体的编程方法
机译: 一次性紫外线可程式化的非挥发性半导体记忆体及这类记忆体的编程方法
机译: 一次性紫外线可程式化的非挥发性半导体记忆体及这类记忆体的编程方法