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可程式化非挥发性记忆体及其形成方法

摘要

本发明是有关于一种可程式化非挥发性记忆体装置及其形成方法,该方法与互补式金氧半导体(CMOS)逻辑装置制程相容,用以改善制程流程,该可程式化非挥发性记忆体装置包括一半导体基底主动区;一闸极介电层在该半导体基底主动区上;一浮接闸极电极在该闸极介电层上;一闸极间介电层在该浮接闸极电极上方;一控制闸极镶嵌电极延伸穿过一绝缘介电层且与闸极间介电层有电性沟通,该控制闸极镶嵌电极位于浮接闸极电极之上。

著录项

  • 公开/公告号CN100485941C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-05-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200610103929.2

  • 发明设计人 宋弘政;徐德训;王士玮;

    申请日2006-07-28

  • 分类号H01L27/115(20060101);H01L29/788(20060101);H01L21/8247(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构11019 北京中原华和知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人寿宁;张华辉

  • 地址 台湾省新竹市新竹科学工业园区力行六路8号

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-05-06

    授权

    授权

  • 2007-05-16

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-03-21

    公开

    公开

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