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金属粉烧结浆料及其制造方法、以及导电性材料的制造方法

摘要

本发明的目的在于,提供一种提高了对热应力的耐久性的金属粉烧结浆料。本发明提供一种金属粉烧结浆料,其作为主成分包含平均粒径(中值粒径)为0.3μm~5μm的银粒子,还包含CV值(标准偏差/平均值)小于5%的无机间隔件粒子,实质上不包含树脂。

著录项

  • 公开/公告号CN108788164B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日亚化学工业株式会社;

    申请/专利号CN201810385257.1

  • 发明设计人 国宗哲平;藏本雅史;

    申请日2018-04-26

  • 分类号B22F7/06(20060101);B22F1/00(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/60(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人张毅群

  • 地址 日本德岛县

  • 入库时间 2022-08-23 13:00:32

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