公开/公告号CN110870151B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 泰科电子瑞侃有限责任公司;
申请/专利号CN201880045936.2
申请日2018-07-05
分类号B29C61/02(20060101);H02G15/18(20060101);B29C65/00(20060101);B29C65/34(20060101);B29C65/36(20060101);B29C61/06(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人陈曦
地址 德国奥托布伦
入库时间 2022-08-23 13:00:17
机译: 带有热扩散层的热收缩部件以及组装热收缩部件的方法
机译: 具有散热层的热收缩部件以及组装热收缩部件的方法
机译: 具有散热层的热收缩部件以及组装热收缩部件的方法