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一种用于钢包精炼的底吹微细氩气泡的透气砖

摘要

本发明提供了一种用于钢包精炼的底吹微细氩气泡的透气砖,包括透气砖本体、砖套、底部盖板和进气管,所述透气砖本体为圆台状,所述砖套套设于透气砖本体的外圆周面上,底部盖板设置于透气砖本体底部,且与透气砖本体及砖套之间设置有一个空腔;所述进气管穿过底部盖板的中心,并与所述空腔相连通;透气砖本体的工作面和底面之间设有贯穿的圆孔狭缝,所述圆孔狭缝的扭转角α大于0°,且不大于60°;所述圆孔狭缝在透气砖本体的任意横截面上呈圆环状排布,所述圆环圈数不少于3圈,且圆环与对应的横截面圆心相同。本发明的透气砖更有利于钢水内杂质的去除,减少了钢水合金化混匀时间,提高了透气砖的使用寿命,减少了钢包的检修次数。

著录项

  • 公开/公告号CN111893244B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉科技大学;

    申请/专利号CN202010748837.X

  • 申请日2020-07-30

  • 分类号C21C7/072(20060101);

  • 代理机构42214 武汉华旭知识产权事务所;

  • 代理人江钊芳;刘荣

  • 地址 430081 湖北省武汉市青山区和平大道947号

  • 入库时间 2022-08-23 12:59:31

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