一种差分过孔和制作差分过孔的方法、系统、设备及介质

摘要

本发明公开了一种差分过孔以及制作差分过孔的方法、系统、设备和存储介质，方法包括：在PCB板上使用钻头钻出半径为第一长度的成对的第一过孔；对每个所述第一过孔均进行沉铜以在所述第一过孔的内壁上形成第一覆铜层，并在所述第一过孔中填满树脂；使用钻头在所述第一过孔的圆心位置将所述树脂钻出半径为第二长度的第二过孔；以及在所述第二过孔中进行沉铜以在所述第二过孔的内壁上形成第二覆铜层。本发明通过两次钻孔，并在通孔中填充树脂并形成多个覆铜层，大大减小了插入损耗和回波损耗，并且提高了阻抗连续性。