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用于半导体热处理设备的排风系统、半导体热处理设备

摘要

本发明提供了一种用于半导体热处理设备的排风系统,排风系统包括转接管、排风盒和隔离阀,转接管具有第一进风口和第一出风口;排风盒具有第二进风口和第二出风口;第一出风口与第二进风口之间设置有辅助密封板,辅助密封板上形成有第一开口,第一开口能将第二进风口和第一出风口连通;隔离阀的阀板设置在辅助密封板处,且第一开口的面积小于阀板的面积,以使得阀板处于关闭状态时能封闭第一开口。本发明还提供了一种半导体热处理设备,排风系统能够保证隔离阀完全封闭半导体热处理设备的排风口。

著录项

  • 公开/公告号CN110600394B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;

    申请/专利号CN201810601220.8

  • 发明设计人 刘红丽;邱江虹;

    申请日2018-06-12

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/324(20060101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人彭瑞欣;姜春咸

  • 地址 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

  • 入库时间 2022-08-23 12:58:16

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