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介电加热粘接膜、及使用了介电加热粘接膜的粘接方法

摘要

本发明提供一种即使是短时间的介电加热处理、并且相对于各种被粘物均各自可获得良好的粘接性的给定的介电加热粘接膜、以及使用了这样的介电加热粘接膜的粘接方法。本发明涉及用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的一对被粘物粘接的介电加热粘接膜及使用了该介电加热粘接膜的粘接方法,其中,所述介电加热粘接膜含有作为A1成分的具有给定的溶解度参数(δ1)的第1热塑性树脂、作为A2成分的具有大于上述第1热塑性树脂的溶解度参数(δ2)的第2热塑性树脂、以及作为B成分的介电填料。

著录项

  • 公开/公告号CN109890925B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 琳得科株式会社;

    申请/专利号CN201780066587.8

  • 发明设计人 石川正和;

    申请日2017-10-18

  • 分类号C09J7/30(20180101);B29C65/04(20060101);B29C65/50(20060101);C09J11/04(20060101);C09J123/00(20060101);C09J123/10(20060101);C09J167/00(20060101);C09J201/00(20060101);H05B6/46(20060101);H05B6/64(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人王利波

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 12:57:39

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