公开/公告号CN109890925B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-14
原文格式PDF
申请/专利权人 琳得科株式会社;
申请/专利号CN201780066587.8
发明设计人 石川正和;
申请日2017-10-18
分类号C09J7/30(20180101);B29C65/04(20060101);B29C65/50(20060101);C09J11/04(20060101);C09J123/00(20060101);C09J123/10(20060101);C09J167/00(20060101);C09J201/00(20060101);H05B6/46(20060101);H05B6/64(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人王利波
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 12:57:39
机译: 介电加热粘合膜的介质加热粘接膜和连接方法
机译: 粘接期间加热半导体芯片的条件的设定方法,非导电膜的粘度的测定方法以及粘接装置
机译: 粘接期间加热半导体芯片的条件的设定方法,非导电膜的粘度的测定方法及粘接装置