一种用于钻铣加工的平界面多晶金刚石复合材料

摘要

本发明公开了一种用于钻铣加工的平界面多晶金刚石复合材料，包括金刚石层和硬质合金基体，所述金刚石层厚度为2mm～10mm，金刚石层与硬质合金基体接触面为平面接触，晶金刚石层与硬质合金基体的接触界面平整度达0.001mm～0.003mm。本发明提供的平界面多晶金刚石复合材料技术，可以有效消除界面处的应力集中，显著提高材料的均匀性，避免在界面处的多晶金刚石层中形成钴的富集区，以及在金刚石复合片的高温高压烧结过程中发生金刚石晶粒的异常长大等缺陷；大量的实验及应用实例表明，用于钻铣加工的平界面多晶金刚石复合材料，在刀具成型效率、刃口精度、使用寿命等方面，相比于传统异形界面多晶金刚石复合材料，均可提高30％以上。