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一种温度电流高敏感度双控保险元器件及制备方法

摘要

本发明公开了一种温度电流高敏感度双控保险元器件及制备方法,该方法步骤包括:对陶瓷基体进行去油和粗化处理;对所述陶瓷基体进行活化和敏化处理;将所述陶瓷基体浸入镀铜液中,通过化学镀法将金属铜层均匀镀于陶瓷基体表面,并用去离子水对镀有铜的所述陶瓷基体进行清洗;将所述镀有铜的陶瓷基体浸入镀锡液中,通过化学镀法将金属锡层均匀镀于所述陶瓷基体表面,制成温度电流高敏感度双控保险元器件。本发明通过对陶瓷基体表面进行活化和敏化处理,先在表面镀铜层使陶瓷基体金属化,再利用置换反应使金属锡紧密附着于陶瓷基体表面,所制保险元器件能够更快响应电路过载状态,并能够更快速的熔断,对电路保护效果更佳。

著录项

  • 公开/公告号CN110459440B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉理工大学;

    申请/专利号CN201910669386.8

  • 发明设计人 张桂敏;丁文强;熊姣凤;

    申请日2019-07-24

  • 分类号H01H69/02(20060101);H01H85/06(20060101);

  • 代理机构42231 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人赵泽夏

  • 地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

  • 入库时间 2022-08-23 12:56:37

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