主被动器件垂直叠层嵌埋封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开主被动器件垂直叠层嵌埋封装结构及其制作方法，包括提供基板，将基板作为前一级结构体进行中间层和封装层加工，中间层加工：在前一级结构体上加工中间图形层，中间图形层包括特征金属块，特征金属块的边缘区域设置有空腔部，在中间图形层上层压和减薄以得到中间介质层，中间介质层位于空腔部内的部分形成支撑部；在中间介质层上加工封装层，封装层包括介质材料和牺牲金属块；进行蚀刻处理以得到封装腔以及在支撑部之间形成导流槽；在封装腔内贴装电子元器件，至少一个电子元器件承托于对应的支撑部；对封装腔进行封装处理。本发明能够将主被动器件封装在封装结构体内，缩小封装空间，有利于实现小型化设计。