首页> 中国专利> 含有聚四氟乙烯及填充剂的板状的复合材料

含有聚四氟乙烯及填充剂的板状的复合材料

摘要

目的在于,提供表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时不易产生外观不良和特性变化的复合材料。包含聚四氟乙烯及规定的填充剂、且满足规定条件的板状的复合材料成为表现出低的相对介电常数、且在暴露于电子电路基板的制造所使用的处理液等时也不易产生外观不良和特性变化的复合材料。

著录项

  • 公开/公告号CN110691817B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日东电工株式会社;

    申请/专利号CN201880035656.3

  • 申请日2018-05-30

  • 分类号C08L27/18(20060101);C08K7/24(20060101);H05K1/03(20060101);

  • 代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇;李茂家

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 12:54:45

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号