公开/公告号CN100485088C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-05-06
原文格式PDF
申请/专利号CN200610047691.6
申请日2006-09-08
分类号C23C18/18(20060101);C23C18/32(20060101);C23C28/02(20060101);C25D5/10(20060101);C25D5/42(20060101);
代理机构21229 沈阳维特专利商标事务所;
代理人甄玉荃
地址 110034 辽宁省沈阳市皇姑区黄河北大街253号(沈阳师范大学化生学院)
入库时间 2022-08-23 09:02:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-09-22
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 18/18 授权公告日:20090506 申请日:20060908
专利权的终止
2009-05-06
授权
授权
2007-05-23
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-03-28
公开
公开
机译: 镁合金板的化学镀镍方法,使在镁合金板上形成均匀的化学镀镍层
机译: 在基板上进行电化学电镀锌的方法,在镁金属基板上对镍或合金电镀金属进行电化学电镀的方法,在基板上进行电化学电镀的方法,在基板上进行电化学电镀的方法以及电化学的方法在镁基材上镀镍-硼电化金属
机译: 具有通过两步化学镀镍形成的金属凸块的半导体器件及其制造方法