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一种高能量利用率低功耗的堆叠SRAM阵列结构

摘要

本发明公开了一种高能量利用率低功耗的堆叠SRAM阵列结构,由N层SRAM电路堆叠而成,第i层SRAM电路的高电压为第i层SRAM电路的低电压为1≤i≤N,N大于等于1,i及N均为正整数,该SRAM阵列结构的功耗较低,并且能量利用率较高。

著录项

  • 公开/公告号CN108962309B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN201810713172.1

  • 申请日2018-06-29

  • 分类号G11C11/4074(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人徐文权

  • 地址 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

  • 入库时间 2022-08-23 12:53:01

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