微通道铝热管预挤压窄焊缝球形搅拌摩擦焊灌注封装工艺

摘要

本发明属于器件封装与散热领域，涉及一种微通道铝热管预挤压窄焊缝球形搅拌摩擦焊灌注封装工艺，主要包括：1)将已进行单边封口的微热管内环境抽离到高真空状态；2)在微热管内灌注一定量的工质；3)利用挤压封口装置进行挤压封口；4)利用球形搅拌摩擦焊工艺进行微热管焊接封口，焊接方向沿挤压封口线1/2位置处；5)利用切割装置在焊缝1/2位置处，沿焊缝方向进行切割，微热管单元灌注封装过程结束；6)移除抽真空装置和灌注装置。本发明仅需5道工序即可完成微通道铝热管单元制作，大大缩短了中间封口下料段，简化了加工制造流程，材料利用率高、封装效果好、可靠性高、废品率低、生产效率高，且球形搅拌头使用寿命长，生产工艺绿色环保。