声明
1 绪论
1.1 课题研究背景及意义
1.2 国内外研究现状及发展动态分析
1.2.1 热管技术及结构优化
1.2.2 MEMS真空封装和微热管的灌封技术
1.3 本文主要研究内容
2 冷冻灌封平板微热管研究
2.1 平板微热管的制作
2.1.1 硅基板的加工工艺
2.1.2 盖板加工工艺
2.1.3 基板与盖板的键合工艺
2.2 冷冻灌注法的原理
2.2.1 冷冻灌注微热管结构及冷冻效果检验
2.2.2 微热管冷冻灌注步骤
2.3 冷冻灌注微热管传热性能测试及结果分析
2.4 本章小结
3 利用PDMS的平板微热管灌封
3.1 硅橡胶的特点、选取及测试
3.2 利用PDMS的微热管灌封步骤
3.2.1 PDMS的制备
3.2.2 PDMS与玻璃的表面改性及键合
3.2.2 工质的灌注
3.3 利用PDMS灌封微热管传热性能测试及结果分析
3.4 灌注不同工质微热管的传热性能测试
3.5 本章小结
4 低熔点合金灌封方法研究
4.1 低熔点合金灌封方法原理
4.2 低熔点合金灌封微热管的结构与掩膜设计
4.2.1 弧形低熔点合金密封沟道的引入
4.2.2 立体式落差结构合金密封沟道设计
4.3 低熔点合金灌封微热管方法
4.4 低熔点合金封装现象及分析讨论
4.5 本章小结
结论与展望
参 考 文 献
攻读硕士学位期间发表学术论文情况
致谢
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