导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体

摘要

本发明是有关于一种导线架基底球格阵列封装构造及其晶片载体，主要包含：一导线架是具有复数个重配置引脚以一体连接内接指与球垫，一开槽型加劲片是贴附于该导线架的上表面，以固定该些重配置引脚与该些球垫，避免重配置引脚的位移。一晶片是设置于该导线架上，并以复数个焊线电性连接至该些内接指。一模封胶体是密封该些内接指、该些重配置引脚、该晶片以及该些焊线。复数个导电球是设置于该些球垫。因此，本发明能降低晶片载体的成本，并且具有防止该些重配置引脚与该些球垫在模封时位移以及增进植球支撑强度的功效。