用于单片、硅基光电电路的设计、仿真和验证的集成方法

摘要

使用计算机辅助设计(CAD)工具来执行在单片的硅基的电光芯片中的电学和光学部件的集成设计、验证和布局。为包含在最终的硅基单片结构中的三种类型单元：(1)数字的电子集成电路单元；(2)模拟/混和信号电子集成电路单元；和(3)光电单元(包括有源和无源光器件)准备分立的顶级的行为逻辑设计。一旦完成行为逻辑设计，其结果被结合并被联合仿真。为电路中每个不同类型单元开发并验证物理布局设计。分立的物理布局随后被联合验证以评价总的物理设计的特性。对联合仿真的结果和联合验证的结果进行比较，以及在逻辑设计和/或物理布局中进行的改变，直至得到所希望的操作参数。一旦生成所希望的结果，则考虑常规的晶片级制作操作以提供最终产品(“产品定案”)。