公开/公告号CN110961802B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-26
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳嘉洛激光工艺有限公司;
申请/专利号CN201911250135.2
发明设计人 杭涛;
申请日2019-12-09
分类号B23Q3/00(20060101);B23K26/382(20140101);B23K26/08(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构44384 深圳市中科创为专利代理有限公司;
代理人梁炎芳
地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区长城路同富康水田工业区B栋厂房四楼
入库时间 2022-08-23 12:51:50
机译: 激光打孔方法及激光打孔设备
机译: 使用出口专用覆盖层的激光打孔通过孔的工件和方法
机译: 使用出口牺牲性覆盖层激光打孔基板上的孔的工件和方法