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球体工件的激光打孔设备及其激光打孔方法

摘要

本发明公开了一种球体工件的激光打孔设备,包括水平的中心工件平台,所述中心工件平台的上表面为水平面,所述中心工件平台上水平承托有球状工件;所述球状工件的上方设置有能上下升降的激光打孔机构,所述激光打孔机构在球状工件上所打的孔的轴线经过所述球状工件的球心;该结构采用油墨斑点标记,通过镜头主动寻找斑点标记圆心的方式实现打孔的工艺要求,免去了采用精密夹具定位的方式。

著录项

  • 公开/公告号CN110961802B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳嘉洛激光工艺有限公司;

    申请/专利号CN201911250135.2

  • 发明设计人 杭涛;

    申请日2019-12-09

  • 分类号B23Q3/00(20060101);B23K26/382(20140101);B23K26/08(20140101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构44384 深圳市中科创为专利代理有限公司;

  • 代理人梁炎芳

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区长城路同富康水田工业区B栋厂房四楼

  • 入库时间 2022-08-23 12:51:50

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