基于半球壳体工件的激光打孔设备及其激光打孔工艺

摘要

本发明公开了一种基于半球壳体工件的激光打孔设备，包括被加工工件，所述被加工工件包括圆盘体，所述圆盘体的一侧同轴心一体化连接有柱筒状的管接头，所述圆盘体的另一侧设置有半球壳体，所述半球壳体的圆型轮廓边缘与所述圆盘体的轮廓边缘一体化连接；能达到了工艺孔需经过球心的工艺要求。