具有未电连接的焊锡球的区域阵列封装件

摘要

本发明揭示一种区域阵列封装件，其包括多个未用作电连接器的焊锡球。这些未连接的焊锡球或“虚设球”为连接至带电引脚的焊锡球提供保护，因此会提高区域阵列封装件的可靠性。所述虚设球可设置于角落处、沿对角线设置或者设置于区域阵列封装件上的其他高应力位置处。为进一步提高可靠性，可使用一连续的铜球焊盘焊垫来连接每一组角落虚设球。连续的铜焊垫有助于减小虚设球上的应力。对于中心处元件减少的BGA封装，可在封装的中心处使用一虚设球阵列来防止衬底弯折并提高坠落测试的可靠性。