公开/公告号CN112055759B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-23
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申请/专利权人 三菱瓦斯化学株式会社;
申请/专利号CN201980026980.3
申请日2019-04-22
分类号C23F1/18(20060101);H05K3/06(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 12:50:28
机译: 用于铜箔的蚀刻液,使用铜箔的已知蚀刻液生产印刷线路板的方法,用于电解铜层的蚀刻液以及用于电镀铜的铜柱状蚀刻液的生产方法
机译: 电解铜箔的制造方法,通过该方法制造的电解铜箔,使用电解铜箔得到的表面处理过的电解铜箔,使用经表面处理的多孔铜箔和经表面处理的多孔多孔铜箔
机译: 通过电解铜箔的制造方法和制造方法得到的电解铜箔,使用该电解铜箔得到的表面处理过的电解铜箔,覆铜层压板和使用该表面处理过的电沉积铜箔板的印刷电路