公开/公告号CN110888380B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-16
原文格式PDF
申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;
申请/专利号CN201911357187.X
发明设计人 程旭文;
申请日2019-12-25
分类号G05B19/042(20060101);
代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人彭瑞欣;姜春咸
地址 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
入库时间 2022-08-23 12:48:32
机译: 用于半导体集成电路,半导体集成电路,具有半导体集成电路的半导体装置以及使用该电子设备的电子设备中的存储单元的重新写入操作的控制方法
机译: 薄膜基质,一种自动检测半导体包装设备中薄膜基质上第一芯片结合位置的方法以及一种用于包装薄膜基质的半导体包装设备
机译: 一种在半导体制造设备中处理门部分的设备,该设备从与铅框架相连的半导体封装中去除门对应部分,并在与之相关的铅部分上沉积树脂毛刺