公开/公告号CN112553677B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 惠州市特创电子科技股份有限公司;
申请/专利号CN202011403308.2
申请日2020-12-04
分类号C25D21/10(20060101);C25D17/08(20060101);C25D5/48(20060101);
代理机构44694 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙);
代理人刘羽
地址 516300 广东省惠州市惠东县白花镇太阳坳金排山
入库时间 2022-08-23 12:46:10
机译: 电镀工艺用树脂组合物,电镀工艺用树脂的载体膜及其制造方法,线路板用层压板和线路板的制造方法
机译: 底漆层的电镀工艺,线路板层压板及其制造方法,多层线路板及其制造方法
机译: 用于无电镀的预处理剂和使用无电镀的预处理剂的印制线路板的预处理方法和制造方法