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带载体的铜箔和其制造方法、以及带布线层的无芯支撑体和印刷电路板的制造方法

摘要

提供:无芯支撑体表面的布线层形成时防反射层对铜快速蚀刻液呈现优异的耐化学药品性、且铜快速蚀刻后的图像检查时可以利用与防反射层的对比度带来布线层的优异的可视性的带载体的铜箔。该带载体的铜箔具备:载体;剥离层,其设置于载体上;防反射层,其设置于剥离层上,且由选自由Cr、W、Ta、Ti、Ni和Mo组成的组中的至少1种金属构成;和,极薄铜层,其设置于防反射层上,防反射层的至少极薄铜层侧的表面为金属颗粒的集合体。

著录项

  • 公开/公告号CN108701656B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三井金属矿业株式会社;

    申请/专利号CN201780010522.1

  • 发明设计人 松浦宜范;

    申请日2017-02-21

  • 分类号H01L23/12(20060101);

  • 代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇;李茂家

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 12:40:40

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