公开/公告号CN108701656B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 三井金属矿业株式会社;
申请/专利号CN201780010522.1
发明设计人 松浦宜范;
申请日2017-02-21
分类号H01L23/12(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 12:40:40
机译: 带载体的铜箔及其制造方法,带布线层的无芯支撑体及印刷电路板的制造方法
机译: 带载体的铜箔,其制造方法,具有布线层的无芯支撑体以及印刷电路板的制造方法
机译: 带载体的铜箔,其制造方法,具有布线层的无芯支撑体以及印刷电路板的制造方法