公开/公告号CN110577726B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 东华大学;
申请/专利号CN201910922613.3
申请日2019-09-27
分类号C08L67/02(20060101);C08K3/38(20060101);C08L69/00(20060101);C08K3/34(20060101);C08L23/12(20060101);C08K3/04(20060101);C08L23/06(20060101);C08L77/00(20060101);C08J5/18(20060101);B32B5/08(20060101);B32B5/26(20060101);B32B9/00(20060101);B32B9/04(20060101);B32B27/12(20060101);B32B27/32(20060101);F41H1/02(20060101);
代理机构31001 上海申汇专利代理有限公司;
代理人徐俊
地址 201600 上海市松江区人民北路2999号
入库时间 2022-08-23 12:40:16
机译: 用硅碳复合材料涂覆无机粉末颗粒表面的方法,该方法可通过将无机粉末颗粒与固体硅有机聚合物混合并加热而形成薄而均匀的涂层,以及用硅粉将硅粉与硅粉混合由此制造的碳复合材料
机译: 包含树脂组成,转移片和介电层形成基质的无机粉末的制造方法,以及介电层形成基质的无机粉末的制造方法
机译: 黑色复合树脂颗粒粉末,以及使用该黑色复合树脂颗粒粉末的涂料,树脂组合物和柔软涂料