公开/公告号CN111531061B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市德悦科技有限公司;
申请/专利号CN202010386358.8
发明设计人 叶伟忠;
申请日2020-05-09
分类号B21D53/02(20060101);
代理机构44526 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李捷
地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道银田工业区西发C区11栋厂房一楼A2
入库时间 2022-08-23 12:40:00
机译: 生产镶嵌镶嵌的方法和使用镶嵌镶嵌的镶嵌镶嵌的镶嵌镶嵌
机译: 滚压装置以及使用该滚压装置的滚压方法
机译: 滚压加工制品的制造方法,滚压加工制品的热脱模防止剂和滚压加工的制品