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一种SMP压配连接器装配工具

摘要

本发明公开了一种SMP压配连接器装配工具,涉及SMP压配连接器领域,包括压配头,所述压配头的一端设有孔,所述孔可为通孔或盲孔,其大小根据SMP压配连接器直径和其法兰直径大小确定,压配头能刚好卡住SMP压配连接器法兰,所述孔通过间隙配合的方式与压配连接器的接线端装配,并与压配连接器的法兰过盈配合,所述压配头上设有缺口,与SMP压配连接器连接的柔性射频电缆能沿着压配头的缺口逐渐弯曲让位,用于让位压配连接器的线缆。通过压配头固定SMP压配连接器及与其连接的电缆,采用静压方式施加压力,以将SMP压配连接器快速压入安装板圆孔中,相比于传统方式提高了装配的质量和效率。

著录项

  • 公开/公告号CN111318997B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010083681.8

  • 发明设计人 曹洪志;唐飞熊;崔新立;林晨阳;

    申请日2020-02-10

  • 分类号B25B27/02(20060101);

  • 代理机构51214 成都九鼎天元知识产权代理有限公司;

  • 代理人李想

  • 地址 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号

  • 入库时间 2022-08-23 12:37:05

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