公开/公告号CN100463118C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 硅电子股份公司;
申请/专利号CN200510120393.0
申请日2005-11-11
分类号H01L21/306(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人王英
地址 德国慕尼黑
入库时间 2022-08-23 09:02:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-01-16
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/306 授权公告日:20090218 终止日期:20111111 申请日:20051111
专利权的终止
2009-02-18
授权
授权
2006-07-12
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-05-17
公开
公开
机译: 晶片平坦度评估方法及实施该评估方法的装置;使用评估方法的晶圆生产方法,使用评估方法的晶圆质量保证方法,使用评估方法的半导体器件生产方法以及使用评估方法评估的晶圆的半导体器件生产方法
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆托盘,晶圆内置单元,使用相同单元的晶圆级内置装置以及半导体晶圆的温度控制方法