公开/公告号CN108242401B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-01
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201711424717.9
发明设计人 R·拜尔雷尔;
申请日2017-12-25
分类号H01L21/52(20060101);H01L23/10(20060101);H01L23/367(20060101);
代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;
代理人周家新
地址 德国瑙伊比贝尔格市
入库时间 2022-08-23 12:34:49
机译: 用于制造光电子半导体组件和光电子模块以及光电子半导体组件和光电子模块的方法
机译: 用于布置传输组件的电子模块和用于布置传输组件的电子模块的方法
机译: 通过平滑金属表面层的直接键合以及相应的电力电子模块和相应的电力电子组件的直接键合在制造电力电子模块或组件期间连接部件的方法。