公开/公告号CN101996897B
专利类型发明专利
公开/公告日2013-05-08
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201010285379.7
申请日2010-08-06
分类号
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人李娜
地址 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
入库时间 2022-08-23 09:14:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-05-08
授权
授权
2011-05-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20100806
实质审查的生效
2011-03-30
公开
公开
机译: 用于功率组件的陶瓷多层基板,包含该基板的电子模块和电路以及该基板的制造方法
机译: 用于制造电路基板组件的方法和包括用于产生变化的温度稳定的焊料键合的锚固结构的功率电子模块
机译: 具有集成电路的电子模块,具有将集成电路与功率组件电连接的基板导体路径