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用于电子模块的基板以及制造用于电子模块的基板的方法

摘要

本发明的各实施方式总体上涉及用于电子模块的基板以及制造用于电子模块的基板的方法。具体地,各种实施例提供一种用于电子模块的基板,其中基板包括:传导材料;以及凹部,其形成在基板的一个主表面中并且被适配成容纳电子芯片。

著录项

  • 公开/公告号CN104979297B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201510173264.1

  • 发明设计人 F·布鲁齐;D·乔拉;

    申请日2015-04-13

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华

  • 地址 德国诺伊比贝尔格

  • 入库时间 2022-08-23 10:28:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-26

    授权

    授权

  • 2015-11-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/13 申请日:20150413

    实质审查的生效

  • 2015-11-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20150413

    实质审查的生效

  • 2015-10-14

    公开

    公开

  • 2015-10-14

    公开

    公开

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