公开/公告号CN104979297B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-03-26
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201510173264.1
申请日2015-04-13
分类号
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人王茂华
地址 德国诺伊比贝尔格
入库时间 2022-08-23 10:28:21
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-26
授权
授权
2015-11-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/13 申请日:20150413
实质审查的生效
2015-11-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20150413
实质审查的生效
2015-10-14
公开
公开
2015-10-14
公开
公开
机译: 用于制造芯片载体的条状结构基板,具有这种类型的芯片载体的电子模块,具有这种类型的模块的电子设备以及用于制造基板的方法
机译: 用于制造芯片载体的条状基板,具有这种类型的芯片载体的电子模块,具有这种类型的模块的电子设备以及用于制造基板的方法
机译: 用于制造芯片载体的条状结构基板,具有这种类型的芯片载体的电子模块,具有这种类型的模块的电子器件以及用于制造基板的方法