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用于气体传感器装置的CMOS集成微型加热器

摘要

本文给出了具有温度均匀性的气体传感器装置。在一个实施方式中,装置包括互补金属氧化物半导体(CMOS)衬底层、介电层和气体传感层。介电层沉积在CMOS衬底层上。此外,介电层包括温度传感器和耦合到传热层的加热元件,所述传热层与一组金属互连相关联。气体传感层沉积在介电层上。

著录项

  • 公开/公告号CN108700539B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应美盛公司;

    申请/专利号CN201780014269.7

  • 申请日2017-01-18

  • 分类号G01N27/12(20060101);

  • 代理机构11315 北京国昊天诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人南霆;王宁

  • 地址 美国加州

  • 入库时间 2022-08-23 12:34:45

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