一种SiCp颗粒增强铝基复合材料电子束焊接方法

摘要

本发明属于材料熔化焊接领域，特别是一种SiCp颗粒增强铝基复合材料电子束焊接方法。步骤如下：制备含有Al2O3、TiB2等惰性强化相中间层，并将其打磨，清洗，置于真空中干燥；将含有惰性强化相中间层置于两块SiCp颗粒增强铝基复合材料之间，置于真空室内，采用电子束作为热源进行点固、焊接；点固焊接采用表面聚焦，正式焊接采用下聚焦；调整含有惰性强化相的中间层厚度与电子束扫描焊接工艺匹配关系，控制焊缝熔合比，抑制焊缝内部SiCp颗粒与铝基体的反应，形成惰性强化相与SiCp颗粒混合共用协同强化的双强化相接头。本发明可抑制接头内部Al4C3有害相的产生，形成惰性相与SiCp颗粒双强化效果，提升碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接接头强度。