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公开/公告号CN112485331B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-28
原文格式PDF
申请/专利权人 西南交通大学;
申请/专利号CN202011271401.2
发明设计人 苟国庆;胡彧孜;陈兵;朱忠尹;张曦;邱菲菲;
申请日2020-11-13
分类号G01N29/04(20060101);G01N29/44(20060101);
代理机构51239 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙);
代理人黄芷
地址 610031 四川省成都市金牛区二环路北一段111号
入库时间 2022-08-23 12:32:37
机译: 使用低温溶液工艺增加金属薄膜晶粒尺寸的方法和具有相同的晶粒尺寸增加的金属薄膜
机译: 使用晶粒尺寸和晶粒尺寸分布评估方法以及金属层的制造方法生产半导体集成电路器件
机译: 通过控制泡沫金属中的气泡的晶粒尺寸,制造泡沫金属的装置及其方法能够均匀地改善泡沫金属的晶粒均匀性
机译:金属微观结构晶粒尺寸分布测量方法的理论方法
机译:(S151)晶粒晶粒晶粒晶粒晶粒晶粒尺寸对金属表面上形成的润滑油膜的影响
机译:WO_3粉末颗粒形状,尺寸和堆积密度的影响,对钨金属粉的晶粒尺寸和晶粒尺寸分布
机译:FCC和BCC金属的准等熵和冲击压缩:晶粒尺寸和堆垛层错能的影响
机译:在3–400μm尺寸范围内进行颗粒沉降速度测量的一种方法并考虑温度对沉降速率的影响
机译:一种掺入晶粒尺寸对多晶金属疲劳裂纹引发估计能量效率系数的影响的方法
机译:金属中的晶粒尺寸分布及其对超声波衰减测量的影响