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公开/公告号CN108696607B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-21
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN201810315393.3
发明设计人 姜京均;金智虎;薛炅文;朴圭福;李泫静;张贵铉;罗孝锡;李昭英;千载奉;
申请日2018-04-10
分类号H04M1/02(20060101);H01Q1/44(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人邵亚丽
地址 韩国京畿道
入库时间 2022-08-23 12:31:12
机译: 使用包含在电子设备外壳中的导电材料的电子设备,包括天线
机译: 一种电子设备,包括天线,该天线使用包括在电子设备的壳体中的导电材料
机译: 包括天线的电子设备,该天线使用包括在电子设备的壳体中的导电材料
机译:导电聚合物将天线集成到电子设备外壳中
机译:金属外壳覆盖的导电聚合物下一代电子设备的精细绿化
机译:用于电子设备冷却的相变材料外壳的结构设计
机译:使用相变材料(PCM)在不稳定的加热/冷却条件下对电子设备外壳进行热管理
机译:电子设备导电有机材料的研究。
机译:纳米纤维素及其相关材料在电子设备热管理中的应用
机译:用不连续Galerkin方法模拟电子设备外壳屏蔽评估中的导电薄壁
机译:美国空军地面电子设备天线罩的材料开发和制造工艺