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金属シェルに覆われた導電性ポリマー次世代エレクトロニクスの微細配緑

机译:金属外壳覆盖的导电聚合物下一代电子设备的精细绿化

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摘要

次世代エレクトロニクス磯静に搭載される3次元LSIの縦型配線やフレキシブルメモリ等の電極の材料には、高周波電導性や柔軟性といった特性が必要とされる。そのため、本研究では金属の殻(シェル)に覆われた導電性ポリマーの研究開発を希っている。
机译:下一代电子设备Isosei上安装的3D LSI的垂直布线和柔性存储器等电极材料需要具有高频导电性和柔性等特性。因此,在该研究中,很少有研究和开发覆盖有金属壳的导电聚合物。

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