一种无卤免清洗助焊剂

摘要

本发明公开了一种无卤免清洗助焊剂。所述的无卤免清洗助焊剂按质量百分比计由以下组分组成：多支链醇40～60％、有机酸5～15％、烷基醇胺3～9％、含巯基的季戊四醇酯2～5％、十七烯基咪唑啉烯基丁二酸盐1～3％和溶剂20～30％。所述的助焊剂不含卤素、不含松香，残留物少，达到免清洗的要求，并且高阻抗、高润湿，可焊性好，不形成锡球，不桥连，满足高性能助焊剂的要求。本发明的助焊剂适用于无铅焊接，焊点可靠性高，特别适用于高端精密电子产品的封装需求。