公开/公告号CN110654714B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201910543420.7
申请日2019-06-21
分类号B65D73/02(20060101);B65B69/00(20060101);H01L21/683(20060101);
代理机构11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司;
代理人徐金国
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
入库时间 2022-08-23 12:29:34
机译: 载带,使用该载带制造电子设备的方法以及使用该载带的带载包装
机译: 载带,使用该载带制造电子设备的方法以及使用该载带的带载包装
机译: 载带,具有该载带的电子设备的制造方法以及具有该载带的带载包装体